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IT之家 1 月 17 日消息,配件厂商 Dux Ducis 昨日(1 月 16 日)发布一张图片,展示了适用于 Galaxy S26+ 的手机壳。这张图片主要用于展示保护壳产品,但清晰地勾勒出了手机正面的形态。 根据渲染图显示,三星 Galaxy S26+ 似乎采用了极致的超窄边框设计,这将进一步提升屏幕占比,增强视觉沉浸感。 机身线条也发生了微妙变化,由此前较为硬朗的风格转向更加圆润的边角设计。这种“圆润化”的趋势可能不仅仅局限于 Plus 版本,而是作为整个 Galaxy S26 系列的
IT之家 1 月 24 日消息,消息人士 Kaulenda 昨天在 X 平台发文,曝光 Exynos 2600 芯片的 GPU 跑分性能。 据介绍,这款芯片在 Geekbench 测试中持续跑出了 25000 分以上的 OpenCL 成绩,这种稳定性是目前骁龙 8 Elite Gen 5(第五代骁龙 8 至尊版)所“无法比拟”的。 {jz:field.toptypename/} 结合IT之家此前援引韩联社消息,业内人士透露,三星已在 Exynos 2600 芯片中集成了一颗基于 AMD 架构、
{jz:field.toptypename/} IT之家 1 月 24 日消息,据科技媒体 Sammobile 今天报道,一家芬兰零售商意外泄露了 Galaxy S26 全系机型的配色,存储规格。 据报道,Galaxy S26 系列手机中可选标准版、Plus(+)版和 Ultra 版三种型号,此前传闻中的 S26 Edge 和 S26 Pro 并未现身。 并且三星还有望在欧洲地区将 S26 系列的起步存储容量提升至 256GB,此前 Galaxy S25 在欧洲的起步存储容量就是 128GB,
IT 之家 1 月 24 日消息,消息人士 Kaulenda 昨天在 X 平台发文,曝光三星 Exynos 2600 芯片的 GPU 跑分性能。 据介绍,这款芯片在 Geekbench 测试中持续跑出了 25000 分以上的 OpenCL 成绩,这种稳定性是目前骁龙 8 Elite Gen 5(第五代骁龙 8 至尊版)所"无法比拟"的。 {jz:field.toptypename/} 结合 IT 之家此前援引韩联社消息,业内人士透露,三星已在 Exynos 2600 芯片中集成了一颗基于 AM
1月23日消息,据韩国媒体Thelec报道,电子第七代高带宽内存HBM4E 已完成基底芯粒(base die)的前段设计,并正式进入后段(back-end)实体设计阶段,距离投片再向前迈进一步。 所谓后段设计,是指在完成芯片的RTL(寄存器传输层)逻辑设计后,进行实体电路配置与布线的关键阶段。完成后,相关设计数据将交由晶圆代工厂进行投片准备,进入实际制造流程。而据此前的消息显示,预计将会采用三星自家的2nm制程代工。 HBM 的基底芯粒位于整个模块最底层,负责管理上层堆叠DRAM 的数据读写速
在处理器的先进制程赛道上,目前的头号玩家除了台积电,就只有和英特尔了。虽然三星宣布率先在2nm赛道上亮出作品,但仍有投资机构认为,未来英特尔将会超过三星成为业界第二。 据韩国《朝鲜日报》报道,美国投资银行KeyBank在评估完1.8nm制程后,给到了60%的良率,并认为“英特尔在先进工艺方面取得了显著成果”,并且“从中长期来看,它有可能超越三星电子,跃升为世界第二大晶圆代工运营商”。 在这场竞争中,良率可以说是关键胜负点。在今年的CES上,英特尔CEO陈立武宣布已“提前完成了18A工艺的研发进
快科技1月22日消息,今日晚间,真我Neo8正式发布。 {jz:field.toptypename/} 售价方面,12GB+256GB售价2399元;16GB+256GB售价2699元;12GB+512GB售价2899元;16GB+512GB售价3199元;16GB+1TB售价3699元,国补后的到手价是2039.15元起。 该机首发165Hz苍穹屏,这块屏幕由真我和三星联合打造,采用三星M14旗舰发光材料,带来行业最高手动1000nit、阳光显示3800nit、局部峰值6500nit亮度体验
三星即将推出的旗舰手机系列Galaxy S26,这次恐怕得等上相当长的一段时间才能拿到心爱的手机了。 根据知名爆料人Ice Universe的消息,三星将在2月25日的“Galaxy Unpacked”活动上发布Galaxy S26系列,该系列手机预计于3月11日正式上市。 这消息和Dealabs之前的报道呼应上了,他们也说三星Galaxy S26系列将在3月11日在法国开售。 根据中国最近泄露的3C认证信息,三星Galaxy S26 Ultra预计会配备一块5000mAh的电池,这比之前传闻
显示技术竞争加剧:三星为苹果储备最亮OLED面板; 三星手机 三星显示屏面板技术分化现象剖析 三星显示部门近期传出消息,将其最先进的OLED面板优先供应给苹果的iPhone 18系列,而非自家Galaxy手机。这一策略源于市场需求和生产能力差异,导致高端显示技术在不同品牌间的分配不均。报道指出,iPhone 18 Pro和Pro Max将采用M14世代OLED材料,这种材料在亮度、能效和耐用性上均有显著提升,峰值亮度可能超过3000尼特,甚至接近3500尼特。这与Galaxy S26系列预计沿
随着高带宽内存(HBM)技术竞赛进入白热化阶段,存储芯片巨头正加速向定制化 HBM4E 领域布局。三星电子已显著加大研发投入,预计将在 2026 年年中完成其定制 HBM4E 的设计工作,标志着下一代存储技术正从标准化产品向满足特定客户需求的高性能定制方案转型。 据 The Elec 报道,三星电子的定制 HBM4E 设计计划于 2026 年 5 月至 6 月间完成。这一时间表显示,尽管 HBM4 仍以标准化产品为主,但行业重心正迅速向聚焦定制化的 HBM4E 及未来的 HBM5 转移。与此同
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